封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，前者便宜，后两者则都比较贵，而其中塑料封装材料主要的问题就是比较脆，同时介电损耗性能差，不如陶瓷的。
然而系统给出的这种塑料封装材料，采用的是一种改性环氧树脂，同时内部掺杂了固化剂酚醛树脂的模塑粉，其在热作用下交联固化为一种热固性塑料，这样就可以用来制作成芯片封装，而这种特殊的改性环氧树脂，就能够用解决原来塑料封装材料的介电损耗性能差，和比较脆的缺点。
尽管其成本比一般塑料封装贵，但是却比陶瓷和金属便宜啊！
“又是一个赚大钱的东西啊。”
回头把专利给注册了，然后就交给启智公司来卖，话说起来，他的启智公司靠着抛光液专利和硅晶圆提纯工艺专利，倒是赚了不少的钱，利润已经达到一亿多了。
当然，这也属于在预料之内。
而现在这个封装材料，可是要比这两种都要赚钱，说不定之后两个加起来，都不如这个封装材料赚得多呢。
